🔍 Pasa el cursor para acercarCapacitor Electrolítico SMT / 1 µF / Bajo ESR 0.12-0.28 / Rango -55°C a +105°C / Resistencia Soldadura 250°C
Características
- Bajo ESR para minimizar pérdidas energéticas en circuitos de alta frecuencia
- Montaje superficial SMT para automatización de ensamblaje en PCB
- Rango térmico extendido de -55°C a +105°C para ambientes exigentes
- Resistencia a soldadura de 250°C por 30 segundos para procesos de reflujo
- Terminales polarizados claramente identificados para instalación sin errores
- Tolerancia ±20% para estabilidad en aplicaciones de telecomunicaciones
Fichas técnicas
Descripción
Capacitor electrolítico de montaje superficial (SMT) con capacitancia de 1 µF, diseñado para aplicaciones que requieren alta estabilidad en entornos de telecomunicaciones. Presenta bajo factor de disipación (ESR) que optimiza el rendimiento en circuitos de alta frecuencia y reduce las pérdidas energéticas. Su construcción en chip tipo SMT permite integración eficiente en procesos automatizados de ensamblaje de PCB. Opera de manera confiable en un rango térmico extendido de -55°C a +105°C, con resistencia a soldadura de 250°C durante 30 segundos para compatibilidad con ciclos de reflujo estándar. Los terminales positivo y negativo se encuentran claramente identificados para facilitar la instalación correcta y prevenir polarización invertida.
Desempeño Eléctrico
- Capacitancia: 1 µF
- Voltaje nominal: 6.3V a 50V
- Tolerancia: ±20% a 120Hz, 20°C
- Factor de pérdida (tan δ): 0.12 a 0.28 según voltaje
- Corriente de fuga: ≤ 0.01CV o 3µA (el mayor)
- Bajo ESR para rendimiento óptimo
Físicas y Ambientales
- Tipo: Chip type SMT
- Material: Aluminio electrolítico
- Conexión: Terminal positivo y negativo claramente identificados
- Rango de temperatura operación: -55°C a +105°C
- Resistencia a soldadura: 250°C por 30 segundos
- Protección: Ventilación de seguridad
Aplicaciones y Compatibilidad
- Compatible con monitor RAMSEY COM-3010
- Aplicaciones de telecomunicaciones
- Montaje eficiente en superficie para PCB
- Procesos de ensamblaje automatizado SMT
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