Chasis modular Layer 3+ / 8 ranuras / Tela 2.6 Tbps escalable a 10 Tbps / Conectividad 2.5G/5G / MACsec / FIPS 140-2
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Características
- Gestión unificada cableada e inalámbrica con AMF
- Módulos XEM hot-swappable sin interrupción
- Eliminación de cuellos de botella en redes IoT industriales
- Compatibilidad con cableado heredado via 2.5G/5G
- Apilamiento VCStack para escalado masivo de tela
- Certificaciones FIPS 140-2 e IPv6 Ready para entornos regulados
Fichas técnicas
Descripción
El chasis modular Layer 3+ con 8 ranuras de expansión de alta velocidad está diseñado para soportar implementaciones de IoT e industria inteligente con demandas intensivas de ancho de banda. Integra gestión unificada de dispositivos cableados e inalámbricos mediante AMF, eliminando la necesidad de controladores separados. Su tela de conmutación de 2.6 terabits escalable hasta 10 terabits mediante VCStack permite construir redes empresariales masivas sin cuellos de botella. La compatibilidad con velocidades 2.5G/5G sobre cableado heredado protege la inversión existente mientras facilita migraciones graduales.
Características principales
- Chasis modular Layer 3+ con 8 bahías de expansión de alta velocidad
- Tela de conmutación de 2.6 Tbps, escalable a 10 Tbps con VCStack
- Conectividad 2.5G/5G para actualizaciones rápidas sobre infraestructura heredada
- Gestión integrada cableada e inalámbrica con autonomía AMF
- Múltiples módulos XEM hot-swappable para máxima escalabilidad
- Seguridad MACsec y certificaciones FIPS 140-2, IPv6 Ready
Especificaciones técnicas
8 ranuras de expansión
Módulos XEM hot-swappable
Hasta 10 Tbps con VCStack
Escalado sin interrupciones
Actualizaciones rápidas sin recableado
Protección de inversión existente
Autonomía de gestión integrada
Sin controladores adicionales
Certificación FIPS 140-2
IPv6 Ready
Implementaciones IoT industriales
Industria inteligente de alta densidad
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