🔍 Pasa el cursor para acercarMemoria RAM DDR4 / 8 GB / 3200 MHz / CL19 / Intel XMP 2.0 / Perfil Bajo 31.25 mm (1.23 in) / Disipador Armor Blanco
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Memoria RAM DDR4 / 8 GB / 3200 MHz / CL19 / UDIMM 288 Pines / Intel XMP 2.0 / Perfil Bajo 31.25 mm (1.23 in)$1,390⚡ inmediato
Memoria RAM DDR4 / 16 GB / 3200 MHz / CL19 / UDIMM 288 Pines / Intel XMP 2.0 / Disipador Armor$2,593⚡ inmediato
Memoria RAM DDR4 SODIMM / 8 GB / 3200 MHz / CL19 / 260 Pines / Rango Térmico 0°C a 85°C$2,457⚡ inmediato
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- Latencia CL19 para respuesta rápida en cargas de trabajo intensivas
- Perfil Intel XMP 2.0 para overclocking automatizado sin configuración manual
- Operación estable en rango térmico extendido de 0°C a 85°C
- Factor de forma compacto para equipos de rack y torres con espacio limitado
- Selección de chips IC para consistencia eléctrica y durabilidad
- Diseño de disipación térmica en color blanco para integración estética en racks
Fichas técnicas
En contexto
Está por debajo del precio típico de su categoría: 62% de los 2,797 productos de Redes e IT con existencia cuesta más que este.
- Precio de este producto
- $1,353
- Típico en Redes e IT
- $2,353
- La mayoría cuesta entre
- $224 – $21,502
Comparado contra los 2,797 productos de Redes e IT que hoy tienen existencia y precio publicado en Zolven. Precios con IVA incluido; se actualizan con el catálogo.
Descripción
Módulo de memoria DDR4 UDIMM de 8 GB diseñado para estaciones de trabajo, servidores de rack y equipos de escritorio que requieren estabilidad operativa en entornos de carga sostenida. Operación a 3200 MHz con latencia CAS CL19, optimizado para aplicaciones de virtualización, bases de datos y cargas de cómputo intensivo. Perfil Intel XMP 2.0 habilitado para configuración automatizada de frecuencia y latencia en placas base compatibles. Rango térmico de operación de 0°C a 85°C que permite despliegue en centros de datos con control climático variable o estaciones de trabajo con flujo de aire restringido. Factor de forma compacto de 133.35 mm x 31.25 mm x 1.4 mm compatible con chasis de perfil bajo y configuraciones de rack de alta densidad.
Características Generales
- • Capacidad: 8 GB DDR4
- • Frecuencia: 3200 MHz
- • Interfaz: DDR4 U-DIMM 288 pines
- • Latencia CAS: CL19
- • Perfil Intel XMP 2.0 para overclocking
- • Temperatura de operación: 0°C a 85°C
- • Color: Blanco
- • Dimensiones: 133.35 mm x 31.25 mm x 1.4 mm
Desempeño
Capacidad: 8 GB
Frecuencia: 3200 MHz
Latencia CAS: CL19
Perfil XMP: Intel XMP 2.0
Físicas y Eléctricas
Interfaz: DDR4 U-DIMM 288 pines
Dimensiones: 133.35 x 31.25 x 1.4 mm
Color: Blanco
Temperatura: 0°C a 85°C
Contenido del Paquete
• Módulo de memoria RAM DDR4 8 GB
• Estuche de almacenamiento
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