Placa Acopladora de Fibra Optica FAP, Con 6 Conectores SC Duplex (12 Fibras), Para Fibra Multimodo OM3/OM4, Color Aqua
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Características
- Compatibilidad con estándares TIA/EIA-604 FOCIS y TIA/EIA-568-C.3
- Diseño modular para integración de fibra óptica y cobre
- Material cerámica zirconia en split sleeve para precisión de alineación
- Soporte de polaridad tipo A y B para configuraciones flexibles de red
- Esquema de color aqua para identificación rápida de fibra multimodo OM3/OM4
- Configuración de alta densidad con 12 fibras en espacio reducido
Fichas técnicas
Descripción
Placa acopladora de fibra óptica diseñada para instalaciones de alta densidad que requieren conectividad multimodo OM3/OM4. Integra seis conectores SC dúplex que proporcionan acceso a 12 fibras en un formato compacto, optimizando el espacio en racks y gabinetes de distribución. La construcción con material cerámica zirconia en split sleeve garantiza precisión de alineación y baja pérdida de inserción en interconexiones críticas. El diseño modular permite la personalización de la instalación para aplicaciones híbridas que combinan infraestructura de fibra óptica y cobre, facilitando la adaptación a evoluciones futuras de la red.
Características Generales
- • Compatibilidad con estándares TIA/EIA-604 FOCIS y TIA/EIA-568-C.3
- • 6 conectores SC dúplex (12 fibras) para alta densidad de conexión
- • Diseño modular para integración de fibra óptica y cobre
- • Color aqua para identificación de fibra multimodo OM3/OM4
- • Material cerámica zirconia en split sleeve para mayor precisión
- • Soporte de polaridad tipo A y tipo B
- • Adaptadores simplex y dúplex disponibles
Desempeño y Conectividad
Tipo de fibra: Multimodo OM3/OM4
Conectores: 6 SC dúplex (12 fibras totales)
Polaridad: Tipo A y Tipo B
Material de alineación: Cerámica zirconia (split sleeve)
Físicas e Identificación
Color de carcasa: Aqua
Esquema de color: Conforme a TIA/EIA-568-C.3
Diseño: Modular para integración híbrida
Cumplimiento Normativo
Estándares: TIA/EIA-604 FOCIS
Requisitos de cableado: Excede TIA/EIA-568-C.3
Aplicación: Paneles modulares multimedia
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