🚚 Envío GRATIS en compras desde $2,999🧾 Factura CFDI disponible🛡️ Productos originales con garantía💬 Cotizamos su proyecto por WhatsApp
Rollo de Desoldar de 0.01 Lb, Malla Trenzada de 0.060" de Ancho por 7.5 m de Largo con Resina para Alta Absorción. 237-SO-225 SYSCOM🔍 Pasa el cursor para acercar
SYSCOM

Rollo de Desoldar de 0.01 Lb, Malla Trenzada de 0.060" de Ancho por 7.5 m de Largo con Resina para Alta Absorción.

Modelo: 237-SO-225Disponible bajo pedido🛡️ Garantía 3 años
$1,320Ahorras 20%
$1,056 MXN · IVA incluido
Cotizar disponibilidad por WhatsApp

Producto disponible bajo pedido. Trabajamos directamente con el fabricante; contáctenos para confirmar precio y tiempo de entrega.

🚚 Envío a todo México · 🧾 Factura CFDI · 💬 ¿Es para un proyecto? Cotice por WhatsApp y le brindaremos un precio preferencial por volumen.

Características

  • 50% más rápida que trenzas convencionales
  • Trenza de cobre puro para alta conductividad térmica
  • Resina blanca aplicada por ultrasonido
  • Diseño geométrico exclusivo para máxima retención
  • Funciona a bajas temperaturas sin recalentar
  • Cumple estándares MIL-F-14256E, NASA y ANSI/IPC

Fichas técnicas

Descripción

Rollo de desoldar con malla trenzada de cobre puro diseñado para aplicaciones de electrónica de precisión. Su tejido ultra fino responde hasta un 50% más rápido que las trenzas convencionales, permitiendo trabajar con menor temperatura y durante menos tiempo. La resina blanca de agua pura, aplicada por ultrasonido, garantiza absorción eficiente de soldadura sin dañar componentes sensibles al calor. Ideal para orificios pasantes, montajes de superficie, componentes SMD y pastillas BGA.

Características Principales

  • Trenza de cobre puro para alta conductividad térmica
  • 50% más rápida que trenzas convencionales en absorción
  • Resina blanca de agua pura aplicada por ultrasonido
  • Diseño geométrico exclusivo para máxima retención de soldadura
  • Menor presión de contacto para mayor comodidad del operador
  • Elimina soldadura de orificios pasantes, SMD, componentes y BGA

Especificaciones Técnicas

Peso
0.01 lb
Ancho de malla
0.060' (1.52 mm)
Longitud
7.5 m (24.6 ft)
Material conductor
Cobre puro
Tipo de resina
Resina blanca de agua pura
Aplicación de resina
Ultrasonido
Rendimiento vs convencional
50% más rápida en absorción
Estándares
MIL-F-14256E, NASA STD-8739.3, ANSI/IPC J-STD-004

Aplicaciones

Orificios pasantes, montajes de superficie (SMD), componentes electrónicos, pastillas BGA, circuitos sensibles al calor, reparación de PCBs, retrabajo de soldadura en equipos de telecomunicaciones, dispositivos médicos, aeroespacial y electrónica industrial.

Envío a todo México
Garantía de fábrica
Factura CFDI
Asesoría real

También le puede interesar

Ofertas y novedades antes que nadie

Déjenos su correo o WhatsApp y reciba promociones y lanzamientos.