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Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr.
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Características
- Resina activa con acción humectante excelente para flujo uniforme
- No requiere limpieza de residuos en la mayoría de aplicaciones
- Compatible con múltiples sustratos: cobre, plata, níquel, latón, oro, platino
- Cumple especificación ROM1 J-STD-004 para soldadura electrónica
- Aleación 63/37 con punto de fusión eutéctico óptimo
- Carrete de 1 lb (454 g) para uso continuo en producción
Fichas técnicas
Descripción
Rollo de soldadura con aleación eutéctica 63% estaño y 37% plomo, diseñado para aplicaciones de electrónica y ensamblaje de precisión. Su núcleo de resina activa con flujo del 44% y 3.3% de cuerpo proporciona acción humectante superior, facilitando la distribución uniforme del material sobre diversos sustratos metálicos sin requerir limpieza posterior en la mayoría de los casos. El diámetro de 0.031 pulgadas (0.80 mm) y el formato de carrete de 454 gramos lo hacen adecuado para estaciones de soldado manuales y procesos de producción continua. Cumple con la especificación ROM1 de la norma J-STD-004, garantizando consistencia en entornos profesionales de manufactura electrónica.
Características Generales
- Aleación: 63% estaño (Sn), 37% plomo (Pb)
- Diámetro: 0.031' / 0.80 mm (calibre 21)
- Peso: 454 g (1 lb)
- Flujo: 44% con 3.3% de cuerpo
- Núcleo: Resina activa con acción humectante excelente
- Limpieza: No requiere en la mayoría de aplicaciones
- Norma: ROM1 J-STD-004
- Contenido: Plomo y halógeno
Desempeño
- Aleación63% Sn, 37% Pb (eutéctico)
- Flujo44% con 3.3% de cuerpo
- Acción humectanteExcelente
- Limpieza requeridaNo para la mayoría de aplicaciones
- EspecificaciónROM1 J-STD-004
Físicas / Eléctricas
- Diámetro0.031' / 0.80 mm (calibre 21)
- Peso del carrete454 g (1 lb)
- NúcleoResina activa
- ContenidoPlomo y halógeno
Compatibilidad de Sustratos
- Platino
- Oro
- Cobre
- Soldadura de estaño
- Paladio
- Plata
- Níquel
- Cadmio
- Latón
- Plomo
- Bronce
- Rodio
- Berilio
Envío a todo México
Garantía de fábrica
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